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時(shí)間倒退至2016年，蘋果首款A(yù)irpods的發(fā)布帶火了TWS耳機(jī)，2018年-2021年迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，TWS耳機(jī)出貨量飆升超6倍，此時(shí)品牌和白牌產(chǎn)業(yè)鏈基本上都賺得“盆滿缽滿”。然而如今在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)整體需求下滑的大背景下，難以回到過去三年的高景氣度，與此同時(shí)，消費(fèi)者逐漸青睞中低價(jià)位的產(chǎn)品，致使產(chǎn)業(yè)鏈之間大打價(jià)格戰(zhàn)，供應(yīng)商的壓力凸顯。其中，主控芯片作為TWS的核心備受關(guān)注。
集微網(wǎng)了解到，目前低端TWS芯片市場(chǎng)“魚龍混雜”，價(jià)格戰(zhàn)打得異常慘烈；中高端市場(chǎng)的高技術(shù)門檻致使玩家有限，隨著高通淡出，絡(luò)達(dá)緊縮，目前國(guó)產(chǎn)只有恒玄和物奇等少數(shù)芯片原廠具備供貨能力。
在國(guó)產(chǎn)廠商中，物奇即重慶物奇微電子有限公司作為TWS芯片行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的“黑馬”脫穎而出。從去年年底規(guī)?；慨a(chǎn)至今，物奇TWS藍(lán)牙音頻主控芯片首次實(shí)現(xiàn)月出貨量超過2KK，并與安克創(chuàng)新、哈曼、魔聲、QCY、嘿嘍、Noise、唱吧、沃爾瑪、Soundpeats泥炭等多家品牌終端客戶達(dá)成深度合作關(guān)系。
圖示：物奇市場(chǎng)與銷售副總裁龐功會(huì)
物奇的志向也不止如此，該公司市場(chǎng)與銷售副總裁龐功會(huì)透露，“我們計(jì)劃在明年實(shí)現(xiàn)頭部品牌全覆蓋，中高端產(chǎn)品出貨量進(jìn)入行業(yè)前三。同時(shí)會(huì)借助政策東風(fēng)，以一系列具有低功耗、高性能的芯片產(chǎn)品，及TWS完整解決方案充分賦能客戶?！?/p>
主控芯片之爭(zhēng)打響 中高端增量空間充足
以蘋果2016年9月發(fā)布AirPods為標(biāo)志性事件，消費(fèi)市場(chǎng)迎來(lái)了TWS黃金時(shí)代。最早的掘金者，則來(lái)自白牌陣營(yíng)。
在深圳華強(qiáng)北做白牌TWS多年的老吳說(shuō)，“那個(gè)時(shí)候華米OV等國(guó)產(chǎn)品牌終端都在忙于手機(jī)版圖的擴(kuò)張，無(wú)暇兼顧新興的TWS市場(chǎng)。如果說(shuō)蘋果是TWS的引領(lǐng)者，那白牌就是真正的市場(chǎng)教育者與推動(dòng)者?！?/p>
一夜之間，中科藍(lán)訊、杰理等低端TWS藍(lán)牙主控芯片成為了白牌市場(chǎng)的搶手貨。直到手機(jī)市場(chǎng)觸碰到天花板，為尋求新增長(zhǎng)曲線和擴(kuò)延生態(tài)版圖，品牌轉(zhuǎn)戰(zhàn)TWS。
由于用戶粘性弱，產(chǎn)品創(chuàng)新與售后服務(wù)不足等多重因素，品牌端發(fā)力后，白牌迅速潮退，并于去年留下了過億TWS庫(kù)存。
也就是在這一時(shí)期，消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)TWS音質(zhì)、續(xù)航、信號(hào)等方面的需求已經(jīng)非常敏感和具象化，這倒逼品牌陣營(yíng)不斷將產(chǎn)品價(jià)格下調(diào)的同時(shí)，也在功能配置上呈現(xiàn)明顯的高階化趨勢(shì)。
經(jīng)過六年的成長(zhǎng)，TWS在功能創(chuàng)新、制造工藝等環(huán)節(jié)已經(jīng)進(jìn)入成熟期，所以目前正回歸最核心成本比拼。某種程度上品牌之戰(zhàn)，即為供應(yīng)鏈資源之戰(zhàn)。
觀察如今TWS主控芯片之爭(zhēng)可以發(fā)現(xiàn)，重心已從低端轉(zhuǎn)向中高端，而且國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯。作為TWS最為重要的組成部分，從根本上決定了不同藍(lán)牙耳機(jī)間的性能表現(xiàn)與特色功能。此前，這一市場(chǎng)幾乎被高通等海外廠商壟斷，國(guó)內(nèi)廠商份額寥寥，然而如今格局已變，物奇、恒玄等新勢(shì)力正在國(guó)內(nèi)政策加持、國(guó)產(chǎn)替代呼聲日益高漲、技術(shù)不斷取得突破等因素疊加下快速發(fā)展。
構(gòu)建三大核心競(jìng)爭(zhēng)力 月產(chǎn)能已超2KK
市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics曾預(yù)測(cè)，2022年，全球TWS耳機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)38%。但盡管如此，各方均認(rèn)為TWS耳機(jī)出貨量增速已經(jīng)大幅放緩。與此同時(shí)，渠道庫(kù)存也亟待消耗。總體來(lái)看，為庫(kù)存所累，今年TWS主控芯片低端市場(chǎng)一片蕭條，下降趨勢(shì)明顯；中高端看似表現(xiàn)平穩(wěn)實(shí)則充滿變數(shù)，市場(chǎng)權(quán)力正悄然易手。
圍繞射頻、算法、協(xié)議棧以及SoC整合度等短距通信關(guān)鍵技術(shù)，物奇構(gòu)建了國(guó)際領(lǐng)先的超低功耗設(shè)計(jì)、高集成度以及極優(yōu)的通信性能三大核心競(jìng)爭(zhēng)力，使得物奇在TWS領(lǐng)域近兩年異軍突起。
從去年年底放量開始，物奇最近的月出貨量已經(jīng)超過2KK。特別在中高端市場(chǎng)，物奇更成為不可或缺的核心供應(yīng)力量。
龐功會(huì)表示，增因主要有兩點(diǎn)：一是海外頭部芯片企業(yè)淡出，給物奇在中高端留出了較大的接盤空間；二是結(jié)合行業(yè)需求，物奇在技術(shù)層面做出了諸多創(chuàng)新，幫助用戶大幅提升產(chǎn)品應(yīng)用體驗(yàn)。
物奇成立于2016年11月，2021年發(fā)布的22nm超低功耗WQ7033系列主要面向中高端客戶，面市即成爆款。
據(jù)了解，物奇的WQ7033系列是一顆高規(guī)格藍(lán)牙音頻 SoC 芯片，支持 BT/BLE 5.2雙模協(xié)議棧以及新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)LE Audio。內(nèi)置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），以支持復(fù)雜的多麥克風(fēng)上行降噪算法和關(guān)鍵字喚醒，同時(shí)兼顧低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高帶寬、最大45dB深降噪的耳機(jī)應(yīng)用；提供豐富的接口，集成度高，適用于高級(jí) TWS 降噪耳機(jī)和其他需要復(fù)雜的音頻處理和語(yǔ)音 AI 能力的低功耗產(chǎn)品。
2022年，物奇推出了并量產(chǎn)更優(yōu)化的WQ7036系列芯片，進(jìn)一步加快了中高端產(chǎn)品更新迭代的速度，穩(wěn)固中高端市場(chǎng)地位，保持持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
劍指前三 頭部品牌企業(yè)全覆蓋
憑借過硬的技術(shù)創(chuàng)新能力，以頭部客戶作為背書，物奇對(duì)進(jìn)入TWS中高端主控芯片前三位置信心十足。
“最晚在明年，我們將實(shí)現(xiàn)頭部品牌企業(yè)全覆蓋?！饼嫻?huì)說(shuō)，TWS與智能手機(jī)的發(fā)展路徑非常相似，白牌先行后，品牌端強(qiáng)大的市場(chǎng)拉動(dòng)力會(huì)讓行業(yè)增長(zhǎng)曲線持續(xù)向上。
市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度全球真無(wú)線耳機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)到6820萬(wàn)部，其中，排名前三的蘋果、三星以及小米的合計(jì)市場(chǎng)份額近五成，可見品牌效應(yīng)依舊明顯。
除了業(yè)務(wù)市場(chǎng)一路高歌，物奇也受到了資本力量的重視與青睞。
2021年底，物奇獲得了業(yè)內(nèi)頂級(jí)產(chǎn)業(yè)資本和知名投資機(jī)構(gòu)近7億元的C輪戰(zhàn)略融資。
值得注意的是，國(guó)家也為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展制定了一系列政策，國(guó)務(wù)院在《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中指出，我國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。為了達(dá)成這一目標(biāo)，芯片行業(yè)獲得了廣泛關(guān)注，補(bǔ)貼、優(yōu)惠也向這一行業(yè)傾斜。TWS芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要細(xì)分領(lǐng)域之一自然成為重點(diǎn)支持的對(duì)象。
與其他TWS芯片廠商略有不同的是，物奇多年來(lái)持續(xù)深耕短距通信領(lǐng)域，擁有豐富的產(chǎn)品領(lǐng)域，除高速增長(zhǎng)的TWS芯片，還擁有年出貨千萬(wàn)的PLC寬帶載波芯片，以及正在形成規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)力的高性能WiFi芯片等，因此，物奇未來(lái)將更具競(jìng)爭(zhēng)力，擁有更多可能性。
目前就-行業(yè)存在的主動(dòng)降噪、續(xù)航和音質(zhì)等應(yīng)用痛點(diǎn)，ANC、功耗和尺寸是TWS芯片未來(lái)升級(jí)迭代的核心，其背后是各大芯片原廠的技術(shù)暗戰(zhàn)。以物奇為代表的實(shí)力派，正在重塑TWS芯片產(chǎn)業(yè)新格局。