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近日，國(guó)內(nèi)高性能短距通信與邊緣計(jì)算領(lǐng)域SoC芯片設(shè)計(jì)廠商重慶物奇微電子股份有限公司（下稱“物奇”）宣布推出首顆2x2雙頻高性能數(shù)傳Wi-Fi 6+BT Combo芯片WQ9201。
該芯片采用物奇自主研發(fā)的射頻雙頻架構(gòu)，支持2.4GHz+5GHz雙頻并發(fā)，集成物奇獨(dú)創(chuàng)的低功耗CMOS PA技術(shù)，滿足以極低功耗實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的射頻和基帶性能，具備高吞吐量和穩(wěn)定可靠的無(wú)線傳輸，可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、PC、電視、機(jī)頂盒等對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率要求較高的場(chǎng)景。
基于第一代1x1雙頻并發(fā)DBDC Wi-Fi 6芯片技術(shù)創(chuàng)新和深厚的無(wú)線短距通信技術(shù)儲(chǔ)備，物奇新品Wi-Fi 6 Combo芯片突破2x2規(guī)格下的技術(shù)壁壘，倍數(shù)提升數(shù)據(jù)吞吐量和傳輸性能，實(shí)現(xiàn)更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋。該芯片研制成功大大推進(jìn)物奇STA和AP全系列Wi-Fi 6/Wi-Fi 7芯片布局，使得物奇躍升成為國(guó)內(nèi)高端Wi-Fi芯片領(lǐng)域的嶄新力量。
新品Wi-Fi 6定位為高端數(shù)傳2x2 Wi-Fi+BT雙模芯片，產(chǎn)品性能比肩國(guó)際一線廠商，并在某些指標(biāo)上，比如低功耗方面處于國(guó)際領(lǐng)先水平，相較于目前市場(chǎng)上的WiFi PA功耗，降低了30%~40%。該產(chǎn)品主要特點(diǎn)包括：
高度集成Wi-Fi和藍(lán)牙功能，其中Wi-Fi支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax協(xié)議，藍(lán)牙支持BT5.4協(xié)議，且支持BT/BLE雙模、BLE audio；同時(shí)支持靈活的Wi-Fi/BT共存策略；
內(nèi)置自研高性能RISC-V CPU，采用自主設(shè)計(jì)的雙頻射頻電路，集成高性能的功率放大器(PA/LNA)，最高可支持80MHz帶寬、1024QAM調(diào)制方式，物理層最高速率可達(dá)1.2Gbps；
支持OFDMA、2x2上下行MU-MIMO以及OFDMA+MU-MIMO，極大提升可同時(shí)接入的終端數(shù)量，有效降低通信延時(shí)，提高接入體驗(yàn)；
支持2.4GHz和5GHz雙頻并發(fā)，基于物奇自研的雙頻并發(fā)架構(gòu)，可以支持高性能STA+AP、STA + P2P GO、STA + P2P GC并發(fā)模式，提升用戶體驗(yàn)。
縱觀國(guó)內(nèi)高端Wi-Fi市場(chǎng)格局，國(guó)外芯片廠商幾乎獨(dú)占了整個(gè)高端Wi-Fi 6的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)廠商整體尚處于研發(fā)攻堅(jiān)階段。而此次物奇推出的2x2雙頻高性能數(shù)傳Wi-Fi 6+BT Combo芯片，無(wú)疑為國(guó)產(chǎn)高端Wi-Fi芯片發(fā)展注入了新的活力，同時(shí)也為高端Wi-Fi芯片領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)創(chuàng)新和突破，助力國(guó)內(nèi)高端Wi-Fi產(chǎn)業(yè)鏈快速蓬勃發(fā)展。